料或许可以尝试一下别的。”
一番尝试之下，李青松最终发现，用高功率二氧化碳激光发生器轰击锡滴，产生的光源的波长可以满足自己的要求。
这一个问题也被攻克。
但，光源问题解决了，光刻胶的问题又浮出水面。
现有的光刻胶无法有效吸收这种波长的光源并与之反应，便无法有效的在硅片上镌刻晶体管。
并且，它的灵敏度也不够高，其相关缺陷虽然在上一代芯片之中可以接受，但在此刻2纳米芯片的制造之中，就被放大到了无法接受的程度。
“得开发新型材料了。”
李青松思考着，再度展开材料学实验，操纵着数十万名克隆体总计进行了上千万次试验，最终，将一种符合现有需求的材料找了出来。
这是一种基于金属氧化物，以及有机—无机混合材料的新型光刻胶，完美解决了上一代光刻胶的种种问题。
在这之后，又有新的问题浮现。
光刻过程中使用的掩膜的反射率不足，导致了光源的能量损失，无法雕刻出足够质量的晶体管。
李青松再度展开攻关，尝试着使用多层钼、硅反射镜，算是顺利解决了这一问题。
在这之后，仍旧还有一个又一个的问题出现。
光学系统相关的问题，稳定性，精度问题，热管理、散热系统，等等等等，问题多到几乎无穷无尽。
常常是一个问题解决了，原以为可以顺利推行下去，但下一刻又有成百上千个问题出现。
解决了这成百上千个问题，接下来又有上万个问题出现。
有时候可能一个极为微小的问题，便能拖住李青松麾下数百万名芯片研究克隆体十几天的时间。但就算李青松调动巨大的脑力和物力将这个问题最终解决，却发现仍旧只是推进了小小的一步而已。
时间便在这不断涌现的众多问题，以及数百万名克隆体们的，日夜不休的尝试、思考与研究之中慢慢度过。
终于，某一天，李青松再度解决了一个问题，下意识的去看问题列表之时，他赫然发现，问题列表……空了。
空了？！
李青松心中瞬间涌来一股振奋。
这么长时间的奋斗，我终于掌握了2纳米芯片制造技术了么？
虽然此刻自己掌握的仅仅只是实验室之中的制造技术，距离大规模量产还有一段距离。
在进入量产阶段之后，必然还会有更
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