计相比二进制要复杂得多。
例如，在二进制电路图中，非门电路只需要实现两种状态的转换，而在三进制的芯片设计中，非门电路则需要实现三种状态之间的循环转换。
想要实现这种转换，高正谦首次使用了电阻。
是的！
用电阻来达到平衡。
在二进制芯片电路里面，它通常追求低电阻，因为电阻值高，热量和功耗就越高。
曾经的骁龙810芯片，它就因为电路设计过于差劲，导致电阻值没能降下去，这才导致芯片运行的时候不仅功率高，还烫。
而高正谦居然在三进制的逻辑门刻意使用了电阻，平衡不同电平之间的输出，这巧妙的设计让曲程、刘东升大开眼界，也刷新了他们对芯片电路的认知水平。
这就有点像小龙虾，在米国泛滥成灾，让无数民众头疼怎么消灭，可到了龙国，不好意思，50龙国币1斤。
听着院士们的惊叹，高正谦继续讲述道：“刻意使用电阻虽然会增加芯片运行功耗，但也有办法解决，那就是让芯片主动散热。”
“这…”
“啊？”
曲程、刘东升等龙科院院士一个个愣在原地，让芯片主动产生气流，这是什么设计？
教科书也没写啊！
这不仅教科书没写，芯片设计领域的学术论坛可都没提到过芯片主动散热！
他们都不了解，为什么芯片可以主动散热。
要知道现如今的芯片，它都是被动散热，产生的热量需要其他散热设计去缓解，例如电脑主机就采用的风冷和水冷散热。
似乎看出了众院士的疑惑，高正谦继续讲述道：“这是一种全新的芯片设计架构，是通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。”
“……”
沉默！
院士们集体沉默了！
他们没想到，高正谦不仅完美运用了电阻，还把薄膜压电层当做了芯片的散热器。
他们脑海已经有了大致雏形，这是鬼斧神工的架构。
过去大约十几秒，终于有院士反应过来。
“太精巧了，在硅片内部集成微小的机械结构，再利用薄膜压电层的物理运动来生成气流，最后通过散热层输送热量，这真是人类可以想出来的芯片架构吗？”
“高首席太厉害了，我服了！”
“以前觉得曲程、刘东升吹牛
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