陈河宇宣布道。
“陈总，最终的目标方向是3D-IC堆叠封装还是垂直通孔封装（TSV）？”
人群里，一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3D-IC！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和EDA设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机。
用来验证封装技术的稳定性和可靠性！
随后，陈河宇拿出Fan-Out封装技术的基础原理文档，让这些工程师传阅学习，尽快熟悉其中的封装结构、互联方式。
之后的日子，每天上午9点，他准时出现在公司，带领团队对封装技术进行升级优化。
直到晚上20点才下班，日日不变！
半个月后，长琴大厦的某一楼层，传出震耳欲聋的欢呼声！
“成功了！电气特性、信号完整性和热特性验证都没出现瑕疵，这项技术是可行的！”
“芯片之间的互连距离减少了30%，信号传输延迟也得到改善！”
“不输英特、三兴，这是华国第一款技术链完备的封装技术啊，28纳米芯片指日可待！”
工程师们喜笑颜开起来，这次出差，他们个个都是山海微电的功臣，陈河宇此前承诺了一笔丰厚的奖金。
“何总，金陵的晶圆体工厂可以重新启动了，我想早点看到成品。”
陈河宇给何婷波打去电话，并准备回到沪城，亲自见证国产28芯片的诞生。
抬手看了一眼腕表，步伐轻盈地离开公司。
“我和你们老板是好兄弟，八拜之交，让我进去行不行？
哎哟，别动手啊！”
刚走到公司楼下，看见三个精壮的保安人员，拦着一个落魄的中年人。
这段时间，为了防止3D-IC封装
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